北京中儀提供QUICK855PG+855T返修工作平臺組合。
·QUICK855PG可編程熱風拆焊臺:拆除芯片只需10S
·具有密碼保護功能,保護菜單設置不被擅自修改
·具有按鍵鎖定功能,保護參數(shù)設置不被擅自修改
·良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個溫區(qū),可根據(jù)芯片的工藝要求設置各程序段的工藝參數(shù)。使拆焊作業(yè)實現(xiàn)標準化
·具有10個程序通道,可以分別設置不同的流程參數(shù),以對應不同的拆焊條件
·帶有真空吸筆,使用方便
·采用大屏幕LCD顯示,可顯示溫度、風量、工作時間等信息
·數(shù)字式溫度校準,簡單方便
·腳踏開關或按鍵控制拆焊臺工作或休眠,簡單方便
·溫控精準,通過閉環(huán)溫度控制,使溫度穩(wěn)定度達到 ±2℃
·具有自動冷卻及休眠功能,節(jié)省能源,同時保護發(fā)熱體
·可以設置工作時間,范圍為1-999S。當大于999S為連續(xù)工作狀態(tài)
·QUICK855T自動預熱平臺:紅外陶瓷加熱體,加熱快、效率高、壽命長
·溫度控制采用K型熱電偶,閉合回路過零觸發(fā)控制,數(shù)碼管顯示,操作簡單直觀
·與QUICK855PG組合使用,可完成SMD及BGA的維修工作
·升降臂移動輕巧自如,操作簡單
·所須加熱物體可方便放置于加熱窗上或支架上(另配置)
·使用兩只開關分別控制電源及加熱,在不加熱的情況下,也能方便地觀察到預熱臺上的溫度
·內(nèi)置溫度計,能方便檢測PCB上的溫度
·可控制外接冷卻風扇工作