技術(shù)方案 |
半導(dǎo)體技術(shù) |
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控溫范圍 |
0°C~100°C |
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升溫時(shí)間 |
<20min |
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降溫時(shí)間 |
≤25分鐘(從室溫下降到室溫以下20°C) |
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控溫精度 |
≤±0.3°C |
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顯示精度 |
0.1°C |
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溫度穩(wěn)定性 |
≤±0.3°C |
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溫度偏差校準(zhǔn)功能 |
有 |
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相同模塊最大溫差 |
≤±0.3°C |
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模塊溫度均勻性 |
≤±0.3°C |
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時(shí)間設(shè)置 |
1min ~ 99h59min |
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最高溫度 |
105°C |
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最大功率 |
200W |
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振蕩轉(zhuǎn)速范圍 |
200轉(zhuǎn) -1500轉(zhuǎn) |
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振蕩幅度與方式 |
2mm(水平回轉(zhuǎn)) |
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可選擇模塊型號(hào) |
A.96孔×0.2ml |
F. 24×直徑 ≤Φ12mm 管 |
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B. 54孔×0.5ml |
G. 12×15ml Falcon 管 |
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C. 35孔×1.5ml |
H. 6×50ml Falcon 管 |
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D. 35孔×2.0ml |
I. 103×67×30(水槽模塊) |
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E.20孔×1.5ml+15孔×0.5ml |
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