CMI165 銅箔測(cè)厚儀
- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils,μm或oz
- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
- 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
- 可用于蝕刻后線(xiàn)路上的面銅厚度測(cè)試
SRP-T1:CMI165專(zhuān)用可更換探針
牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù),使其成為世界上首家推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。
SRP-4:可更換探針
(專(zhuān)利號(hào):7,148,712)
CMI563和CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的具有世界領(lǐng)先水平的探頭,它利用微電阻原理測(cè)量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅(jiān)固耐用,同時(shí)SRP-4探頭能適應(yīng)微小的測(cè)試面積,實(shí)用十分方便。
·SRP-4探針可更換
·探針如損壞,可現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)更換,操作簡(jiǎn)單,最大限度降低設(shè)備的停用時(shí)間
·探針可更換的特點(diǎn)降低了更換整個(gè)探頭的成本
一站式服務(wù):我們?nèi)娴漠a(chǎn)品系列為您對(duì)PCB/PWB和面銅厚度測(cè)量需求提供完整解決方案!