CMI760E涂層測厚儀
CMI760E和CMI760EN銅厚度測量。包的CMI760E和CMI760EN措施銅表面鍍厚度和通孔(PTH)的銅厚應用服務的質量控制印刷電路板(PCB)行業(yè)的需求。
海事委員會760E和CMI760EN包措施表面銅厚和鍍通孔(PTH)的銅厚應用服務的質量控制印刷電路板(PCB)行業(yè)的需求。該軟件包包括一個CPU單元,兩個明顯不同的探頭和NIST可追蹤校準標準。
表面銅牛津儀器探頭采用專有的SRP - 4微阻技術特色為標準(CMI760,SRP的- 4)和狹義(CMI760N,SRP的,19-4)品種用戶可更換的測量技巧。
通孔銅厚探頭,ETP,利用渦流技術測量銅鍍通孔在墻壁或通過在PCB孔鍍厚度。此外TRP的測量模塊固定XY平臺可添加微阻測量厚度和銅鍍通孔的質量。